半导体先进封装概念上市公司有哪些？半导体先进封装概念上市公司有：
博威合金601137：
(资料图片仅供参考)
博威合金近7个交易日，期间整体下跌3.15%，最高价为21.24元，最低价为22.13元，总成交量9318.38万手。2025年来上涨1.69%。
生益科技600183：
近7日生益科技股价上涨6.44%，2025年股价上涨61.15%，最高价为65.01元，市值为1484.68亿元。
华正新材603186：
华正新材近7个交易日，期间整体上涨3.03%，最高价为42.62元，最低价为47.6元，总成交量3947.55万手。2025年来上涨45.52%。
汇成股份688403：
龙头股，在存货周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为94.83天、101.14天、87.49天、80.56天。
11月28日消息，汇成股份开盘报价13.91元，收盘于15.900元。5日内股价上涨2.34%，总市值为136.42亿元。
飞凯材料300398：
龙头股，飞凯材料在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为133.55天、143.24天、139.64天、124.54天。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
12月12日消息，飞凯材料最新报价22.540元，3日内股价下跌0.87%；今年来涨幅上涨28.04%，市盈率为47.96。
环旭电子601231：
龙头股，公司在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为56.91天、58.55天、62.99天、52.67天。
环旭电子消息，12月8日该股开盘报22.53元，截至收盘，股价报24.270元涨1.91%，成交量1859.32万手，换手率0.84%，总市值为534.17亿元。
强力新材300429：
龙头股，在存货周转天数方面，强力新材从2021年到2024年，分别为160.86天、217.02天、240.98天、197.88天。
强力新材（300429）涨1.33%，报14.130元，成交额2.47亿元，换手率4.45%，振幅涨3.37%。
甬矽电子688362：
龙头股，在存货周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为48.19天、63.47天、59.32天、43.75天。
11月20日消息，甬矽电子开盘报31.76元，截至15点，该股跌2.26%，报31.790元。当前市值130.49亿。
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