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美光科技6月16日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。
此次宣布的新厂房将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。
根据彭博社消息，知情人士透露美光还将对印度投资，承诺至少投入10亿美元在印度建设一座半导体封装厂。
此前，该公司还宣布将在日本建立投资总额36亿美元的工厂。这一系列举措，代表了该公司在全球范围布局供应链的计划。
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